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应力挑选特地名词清算

应力挑选特地名词清算

应力挑选特地名词清算:

part(元器件)

产物中可以或许拆装的*小可分辩名目,如分立半导体器件、电阻、集成电路、焊点和毗连器等。

assembly(组件)

设想成可装入某一单位并与近似或别的的组件一路任务,且由必然数目的元器件构成的组合件,如印制线路板组件、电源模块和磁心存贮器模块等。

unit(单位)

装在机箱内的一些机箱自含元器件和(或)组件。它能实现一个特定功效或一组功效,并且可作为一个自力的局部从体系中改换,如主动驾驶仪的计较机和甚高频通信装备的发射机。

equipment/system(装备或体系)

互连或组装在一路后,能履行完全功效的多少单位的总称,如飞翔节制体系和通信体系。

item(产物)

可以或许零丁斟酌的任一组件、单位、装备或体系的统称。

defect(缺点)

产物中可以或许致使呈现毛病的固有或引发的软缺点。

patent defect(较着缺点)

用惯例的查抄、功效测试和别的划定的方式,而不需用情况应力挑选可发明的缺点。

latent defect(潜伏缺点)

用惯例的查抄、功效测试和别的划定的方式不能发明的缺点。此中一局部缺点若不必情况应力挑选将其解除,则在利用情况中可以或许会以初期毛病情势裸露出来。

escaped defect(漏筛缺点)

引入缺点顶用挑选和检测不曾发明,漏入到下一组装品级的局部。

defect density(缺点密度)

一组(批)产物中每一个产物所含缺点的均匀数。缺点密度可分为引入缺点密度、漏筛缺点密度、残留缺点密度和察看到的残留缺点密度。

part fraction defective(元器件缺点率)

以百万分之一(ppm)为单位表现的一组元器件中有缺点元器件所占的比例。

fallout(析出量)

在应力挑选时代或在应力挑选以后当即检测到的毛病数。

screenable latent defect(可挑选出的潜伏缺点)

现场利用中应判为因此初期毛病情势析出的缺点,定量挑选中可把毛病率大于 的潜伏缺点作为要挑选出的潜伏缺点。

stress screening(应力挑选)

将机器应力、电应力和(或)热应力施加到产物上,以使元器件和工艺方面的潜伏缺点以初期毛病情势析出的进程。

screen parameter(挑选参数)

挑选度公式中的诸参数,如振动量值,温度变更速度和延续时候等。

screening strength(挑选度)

产物中存在对某一特定挑选敏感的潜伏缺点时,该挑选将该缺点以毛病情势析出的几率。

test detection efficiency(检测效力)

检测充实水平的怀抱,它是由划定检测法式发明的缺点数与筛出的总缺点数之比值。

test strength of screening(挑选检出度)

用挑选和检测将缺点析出的几率,它是挑选度和检测效力的乘积。

thermal survey(热测定)

使受筛产物处于划定温度下,并在产物内有关的部位丈量其热呼应特征的进程。有关部位可以或许是热惯性*大的部位,也可以或许是关头部位。

vibration survey(振动测定)

使受筛产物承受振动鼓励,并在产物内有关部位丈量其振动呼应特征的进程。有关部位可以或许是估计呼应*大部位,也可以或许是关头部位。

selection/placement of screening(挑选的挑选和支配)

体系地挑选*有用的应力挑选并把它支配在恰当的组装级上的进程。

yield(挑选制品率)

 经挑选交收时,装备内可挑选出的潜伏缺点为零的几率。

应力挑选特地名词清算

应力挑选特地名词缩写词:
ESS:情况应力挑选
FBT:功效板测试仪
ICA:电路阐发仪
ICT:电路测试仪
LBS:负载板短路测试仪
MTBF:均匀毛病距离时候
温度轮回轮回数:
a.MIL-STD-2164(GJB 1302-90):在缺点剔除实验中,温度轮回数为10、12次,在无毛病检测中则为10~20次或12~24次针对去除*可以或许产生的唱工(workmanship)缺点,约莫须要6~10个轮回才可以或许有用去除,1~10个轮回[通俗挑选、一次挑选]、20~60个轮回[紧密挑选、二次挑选]。
b.DOD-HDBK-344(GJB/DZ34)初始挑选装备和单位上等接纳10~20个轮回(凡是≧10),组件级接纳20~40轮回(凡是≧25)。
温变率:
a.MIL-STD-2164(GJB1032)明白申明:[温度轮回的温度变更率5℃/min]
b.DOD-HDBK-344(GJB/DZ34)组件级15℃/min、体系5℃/min
c.普通未划定温变率的温度轮回应力挑选,其经常使用的度变更率凡是为5°C/min

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